封袋方法及(jí)封袋機構
1.封袋方法:
袋裝產品的封口方法有結紮、熱封、釘封、粘(zhān)封(fēng)等。充填封口機封口裝置主要利用包裝袋封口部位的塑料材(cái)料具有熱塑性能,進行加熱加壓的方法使袋口密封(fēng),這種方法(fǎ)稱為(wéi)熱封。常用(yòng)的(de)熱封方式有(yǒu):熱熱板式、脈衝式、高頻式、靜電式、超聲波式等(děng),不同(tóng)的熱封方式適應不同的包(bāo)裝材料以及封縫部位和運動形式,各種(zhǒng)方法的。
特點及適用範圍
1.熱板式
用電熱絲、電熱管、直空熱管對板形、棒形、帶形和輥然(rán)後引向封口部位,對(duì)塑料包裝材壓合封接。一般使(shǐ)用交流(liú)電,可按調節的溫度實現恒收縮與(yǔ)分解(jiě)的薄膜,有板形、棒(bàng)形、輥形(xíng)、帶形等氯乙烯等(děng)不宜應用。結構簡單,封合速度較快,可恒溫控製(zhì),熱封頭恒溫控製,常(cháng)用於(yú)封合乙烯等複(fù)合(hé)薄,麵對受熱易收薄膜。
2.脈衝式
將保(bǎo)鉻合(hé)金扁電熱絲直接壓住薄膜,再瞬時通以大電流瞬間加熱,接著用空氣或通冷卻(què)水強製冷卻封縫,然後放開開壓板。在電熱(rè)絲與薄膜間常用耐熱防粘的聚四氟乙烯織(zhī)物,薄膜另一端承壓台上帶耐熱的矽(guī)橡膠襯墊(diàn),使(shǐ)封均(jun1)勻。結構(gòu)上略比熱板狀封合複雜,但適用於易放熱變(biàn)形(xíng)與受熱易分解的薄(báo)膜,所得封口質量較好,因冷卻占有時間,故生產率受到限製,隻適用於間(jiān)歇封合。
3.高頻式
即介質加熱(rè)封口,將薄膜夾壓在上、下電極間,電極通以高電流,在強電(diàn)場作用下,薄膜的各雙(shuāng)偶極子均力求按
場強方向排列。由於場(chǎng)強方向高速(sù)變化,雙偶極(jí)子不(bú)斷改變方向,導致相互磁撞而生熱。所以顆率越(yuè)高,溫度越高。熱量由被(bèi)封物(wù)質內部引起,中(zhōng)心溫度較高而(ér)不過熱,所得封縫強度較高,對高阻抗的聚氫乙烯很適合,發熱量大。但不(bú)適用低阻抗薄膜。
4.超聲波式
用脈衝頻率20kHz以上的高頻電磁振蕩波使電聲換能器的晶體在電磁(cí)場的作用下產生(shēng)伸縮(suō),發出超聲波,
使薄膜封口表麵的(de)分子高頻振動,以至(zhì)相互交融、界麵消失,形成一個封合的(de)整體.
5.電磁感應
在薄膜之間加上很薄的磁性(xìng)材料,或在薄膜中(zhōng)預先接加一些(xiē)磁性氧化鐵粉,塑料在高頻磁場作用下即(jí)瞬時(shí)熔化粘合
6.紅(hóng)外線
直接照射在薄膜有關位置進行熔化封封口,照紅外(wài)線(xiàn)射源的發熱極高,為提高(gāo)透明薄膜封口(kǒu)效率,需要在封口層下鋪上黑布.
7.靜電吸附
利(lì)用靜(jìng)電產生正(zhèng)負(fù)極(jí)高壓電,使薄膜膜封合在一起,這是一種新型熱收縮方式,可以減少材料的浪(làng)費(fèi)。












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